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封裝及Bonding

首頁封裝及Bonding

封裝及Bonding

COB技術與SMD技術的區別，視覺技術又能引起什么樣的變革？

1、工藝介紹 SMD技術路線是將發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏； COB技術路線是發將光芯片（晶圓）直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。 2、產品差異圖像差異 SMD屏燈珠為單體發光，呈現點光源效果，COB屏由于發光芯片上方整體覆膜，光源在經過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好，觀看時...

2024-06-12 09:43:36
COB封裝是什么？COB封裝工藝有哪些？

提起COB封裝，可能很多人不太熟悉，COB封裝（Chip-on-Board Package）是一種常用的電子元器件封裝技術，功能是將芯片直接安裝在PCB上，而并非使用傳統的插針、焊腳或表面貼裝技術，具有小尺寸、高可靠性和良好的電性能等特點。 COB封裝的工藝流程具體如下： 1、芯片準備：首先，需要選擇合適的芯片，并進行清潔和檢查，確保芯片表面沒有污染物和缺陷。 2、芯片粘貼：在準備好的PCB上，使用導電膠水或導熱膠水將芯片粘貼到指定位...

2023-08-16 10:27:28
教你看懂COB封裝和SMD封裝區別

cob封裝的定義： COB封裝即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。 COB封裝的優勢： 1.超輕薄：可根據客戶的實際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1／3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成...

2023-07-27 11:33:37
手機屏幕封裝工藝中COF和COG到底誰優誰劣

前言智能手機在手機屏幕上的競爭依然絲毫沒有停下來的趨勢，更快的刷新率、更柔性的屏幕、當然還有更高的屏占比。可能有人說現如今全面屏手機發展了這么多代，還有必要提這個屏占比嗎？其實越來越多的極客對于屏占比的需求愈來愈高，每年廠家新機發布會上必提的就有更高的屏占比。在追求屏占比的過程之中，屏幕“從硬逐漸偏軟”，賦予了屏幕更大的折疊、彎曲空間，也為全面屏的道路鋪上了一條羅馬大道。但在這背后，屏幕封裝工藝卻如同一只“魔棒”，擁有使手機額頭和下巴收緊、屏幕邊框變窄...

2023-06-17 09:13:02
COB封裝LED顯示屏優劣及其發展難點

板上封裝(Chip on Board)是一種將多顆LED芯片直接安裝在散熱PCB基板上來直接導熱的結構。　　COB封裝集合了上游芯片技術，中游封裝技術及下游顯示技術，因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COBLED顯示屏大規模應用。如上圖所示，為一種COB集成封裝LED顯示模塊，正面為LED燈模組構成像素點，底部為IC驅動元件，最后將一個個COB顯示模塊拼接成設計大小的LED顯示屏。　　 COB的理論優勢: 　　1、設計研發:沒...

2023-06-16 14:05:37
手機屏幕封裝COF、COP和COG有什么區別

COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的屏幕封裝工藝，COP屏幕封裝的原理是直接將屏幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。不過由于需要屏幕彎曲，所以使用 COP 屏幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡單來說，COP是一種全新屏幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發，Find X是第二款采用這種屏幕封裝技術的手機，后續應該會有更多。目前主要少量出現在一些高端旗艦機身上，如iPh...

2023-05-20 16:58:07